核酸內切酶III | coli E. coli Endonuclease III 貨號4045-01K-EB

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特點
商品: E. coli Endonuclease III and 10X REC™ Buffer 4|貨號4045-01K-EB
Ecoli cEndonuclease III)
產品介紹: 大腸桿菌胸腺嘧啶二糖-DNA糖基化酶(核酸內切酶III)是具有相關AP裂解酶活性的DNA糖基化酶。 它釋放受紫外線,電離輻射,四氧化鋨或酸損傷的鹼基,並通過β-消除切割所得的無鹼基位點,從而在DNA中產生單個核苷酸間隙。 該酶的分子量為23.4kDa。
DNA Repair酵素介紹: DNA鹼基切除修復(BER)由稱為DNA糖基化酶的DNA修復酶引發,其切割受損特定核苷酸的鹼基和脫氧核糖之間的糖基鍵。 然後通過AP內切核酸酶或糖基化酶相關的AP裂解酶切割鄰近無嘌呤/脫嘧啶(AP)位點的磷酸酯骨架。 這些酶可以在體外用於檢測特定形式的DNA損傷。 Trevigen獨特的FLARE™測定法使用各種DNA修復酶與彗星測定結合識別氧化損傷,表徵單細胞中的DNA損傷。各種DNA修復酶(Fpg,hOGG1,MutY,TDG和Endo III)可作為具有優化測定條件和反應緩衝液的單獨組分提供,用於在基底切除修復和氧化損傷的區域進行研究。 Trevigen還提供能夠進行translesion合成的嗜熱DNA聚合酶Dpo4,用於偶聯PCR至擴增受損DNA。
| DNA Repair Enzymes | Enzyme Reaction Buffers |
| Dpo4 Polymerase | 10X REC™ Buffer 15/100 mM MgCl2/50 mM MnCl2 |
| E. coli Endonuclease III | 10X REC™ Buffer 4 |
| E. coli Fpg | 10X REC™ Buffer 10 |
| E. coli MutY | 10X REC™ Buffer 4 |
| hOGG1 | 10X REC™ Buffer 6 |
| Thermostable TDG | 10X REC™ Buffer 4 |
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